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胶点机需要注意哪些事项
来源: 点击数:7822次 更新时间:2016-12-01 17:12:15
    随着电子工业的迅速发展,以及客户对电子产品小型化以及更多功能的要求,先前使用的穿孔插件元件已无法缩小。于是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
  
    为让客户更好的掌握点胶工艺,避免在点胶过程中出现胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等问题。为客户提供以下台式点胶机参数做参考:
  
  A:固化温度曲线:对于胶水的固化,一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。
  
  B:气泡:胶水一定不能有气泡。一个小气泡就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象。
  
  C:针头大小:在工作实际中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头:如A和B的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
  
  D:针头与PCB板间的距离:不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准,即Z轴高度校准。
  
  E:点胶压力(背压):根据同品质的胶水、工作环境温度来选择合适的压力。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。当环境温度高时,则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可保证胶水的供给,反之亦然。
  
  F:胶水的粘度:胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的背压和点胶速度。
  
  G:胶水温度:一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中,使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差50C,会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。
  
  H:点胶量的大小:根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
  
  对于以上各参数的调整,应按由点及面的方式,任何一个参数的变化都会影响到其他方面,同时缺陷的产生,可能是多个方面所造成的,应对可能的因素逐项检查,进而排除。总之,在台式点胶机生产中应该按照实际情况来调整各参数,达到既保证生产质量,又能提高生产效率的目的。
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